ワイヤソー：マシン＆マテリアル
ワイヤソーとは、極細ワイヤによるスライス切断装置です。用途例としては半導体や太陽電池等に用いられるシリコンの切断に使用されております。
特長
リールトラバース方式（PAT申請中）等の新機構を採用することによって、切断精度が向上し、ウェハの薄板化対応も可能となり生産性向上にも寄与します。
加工精度の向上
- リールトラバース方式（PAT申請中）採用によるワイヤ張力、ワイヤ走行、ワイヤクセの安定化向上
- 押付ユニットに特殊LMを採用することで、走行精度は従来方式より大幅に向上
作業性の向上
- ダウンカット方式を採用しているため、ワークの欠けによるワイヤ断線がない
- ボビンは、水平・片持ち支持。ボビン固定にはボビン支持軸拡径方式を採用しているため、ボビンの着脱が極めて簡単で、自動化も可能
仕様
切断方式 |
ダウンカット |
ワーク寸法 |
□150×300L※ |
ワイヤ・速度 |
700m／min |
切込速度 |
0.03〜3mm／min |
ワイヤ張力 |
10〜25N |
ワイヤ径 |
φ0.12mm〜0.16mm |
ワイヤ長さ |
130km（標準） |
メインロール軸数 |
2軸 |
主モータ |
22kw |
※ワーク寸法についてはお問い合わせ下さい。
対象材料
- シリコン結晶
- ガラス
- セラミックス
- 水晶
- 磁性材料
- 各種脆性材料
